2018-01-17 01:11:153705
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特点：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件;确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即
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