2025-03-26 09:15:1428
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简介SP26单晶硅压力敏感元件是将单晶硅芯片封装到316L不锈钢基体中，外加压力通过不锈钢膜片、内部密封的硅油传递到单晶硅芯片上，单晶硅芯片不直接接触实测介质,形成隔离式结构，适用于多种液体介质
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