2019-08-07 09:06:10541
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目前许多结晶体一般在40-50UM，下游的客户在处理这些物料有跟高的要求一般需要达到5-10UM，传统采用干法气流粉碎无法达到要求的细度，结合多家客户案例，*太仓ZKE药物晶种纳米级超高线速度胶体磨进行晶种研磨细化处
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