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详细介绍
■ 应用领域：连接线缺失和损伤、无连接和连接不良、晶片贴装缺陷、SM缺陷
系统亮点:
双相机- 3微米像素尺寸、2448 x 2048 分辨率的数码Firewire相机
500万彩色像素可选择18, 3, 或<1 微米的放大镜头
条形码追踪, 顶部或底部
01005 检查能力
快至10平方英寸/s的检查速度!
整体自动夹住运输
小型设备尺寸34.5" x 40" x 55" (876mm x 1010mm x 1400mm)
样品尺寸14" x 10" (350mm x 250mm)
间隙:顶部1" , 底部2" 照明:专用混合光源，斜入射白光LED，垂直入射的明场
应用领域
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