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详细介绍
■ 典型的应用：
对电子生产行业的的高级算法库，包含元件检测，焊接工艺质量的检测，模块贴装的焊接工艺质量的检测，和元件内部制造工艺的检测
所有标准化的表面贴装元件和过孔THT/PTH元件
特殊定制的BGA和QFN 算法 侧视图的分析，例如对 e.g.BGA (HIP) PTH/THT pin中间的焊接
高阶的散热单元的焊接空洞工艺检测
应用领域
■ 特点：
高速的在线和离线的AXI系统配备 直射: 3-4 图像/秒 斜射: 2-3 图像/秒
微焦距的X射线发射源 (闭管)130kV/40W 大角度
5-轴可编程运动系统保证高速的检测
数字 CMOS 平板探测器配置 在u/v运动系统 (14 位数字输出，1.5k x 1.5k) 自动灰阶层级和多边形校验 在线过板设定包含自动宽度调节
自动条码枪(1D/2D)配备，根据条码可以用于自动程序切换
可定制化的MES接口保证了可追溯性
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