蔡司Xradia Synchrotron X射线成像

特点：

断层成像、荧光、冷冻技术

1.Xradia 800 Synchrotron：硬 X 射线纳米断层成像技术

三维 X 射线断层成像能够提供内部结构的详细体积数据，而无需对感兴趣的区域进行切割或切片处理。工作能量范围为 5-11 keV，可利用<30 nm 的分辨率对不同种类的样品成像，包括电池和燃料电池的电极材料、催化剂及软硬组织等。Xradia 800 Synchrotron 是*技术的理想之选 ，如用于三维化学分布和原位成像的 XANES 光谱学-显微成像技术，能够让您在实际操作环境条件下研究材料特性。

2.Xradia 825 Synchrotron：软 X 射线纳米断层成像技术

在软 X 射线波长范围内完成三维断层成像，包括能量从“水窗"波段到2.5 keV 的中能波段，非常适合于完整细胞和组织的结构成像。低温样品处理可以实现对含水样品进行成像，在尽可能保持样品接近自然状态的情况下，更大限度地减少辐射损伤的影响。其他应用还包括有机和无机材料的化学态分布及磁畴成像。

3.Xradia 835 Synchrotron：X 射线荧光显微技术

硬 X 射线纳米探针非常适合于借助超高灵敏度进行痕量元素分布和定量分析的应用。这类应用可能包含金属和功能性纳米颗粒在健康与疾病领域中的效用、植物内摄入的重金属、太阳能电池及其它功能性材料中的污染和缺陷。Xradia 835 Synchrotron 是一套灵活且可扩展的平台，它将蔡司波带片光学器件与 X 射线荧光、光谱和衍射等已有的分析技术相结合。低温样品处理能在需要高分辨率成像的生命科学应用中更大限度地减少辐射损伤的影响。

优势：

利用蔡司成熟的同步辐射平台，将更多的时间和精力投入到研究中，而非把财力和时间浪费在内部自主开发上。

根据研究任务需求，选择更适合的三维 X 射线显微技术平台。

Xradia 800 Synchrotron：硬 X 射线纳米断层成像技术

综合运用<30 nm 的分辨率完成非破坏性三维断层成像，在无需对感兴趣的区域进行切割或切片处理的情况下获取样品的详细体积数据

体验*技术的灵活性并对大量样品进行原位成像，借助优异的图像品质和高效性能来了解实际操作环境条件的影响

使用 XANES 光谱二维成像来表征电化学器件或催化剂中氧化状态

Xradia 825 Synchrotron：软 X 射线纳米断层成像技术

使用“水窗"波段对自然潮湿环境中的有机样品进行高衬度成像

对完整细胞和组织的结构进行成像，使用低温样品处理较大限度地减少辐射损伤的影响

关联光学荧光显微技术，用以对结构和功能进行组合关联成像

Xradia 835 Synchrotron：X 射线荧光显微技术

Xradia 835 Synchrotron 是一套灵活且可扩展的平台，它将蔡司专属的光学器件与 X 射线荧光、谱学和衍射等分析技术相结合

借助超高灵敏度进行痕量元素的二维分布和定量分析

在利用低温样品处理技术更大限度地减少生物样品内辐射损伤的同时以优至 30 nm 的分辨率进行成像