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全电脑八温区无铅热风回流焊

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更新时间:2021-09-08 21:02:49浏览次数:183

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产品简介

详细说明:产品型号:CSM-8810■采用进口发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接

详细介绍

详细说明: 

产品型号:CSM-8810 

■ 采用进口发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接;

■ 专用风轮设计,风速稳定;

■ 各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容大;

■ 升温快,从室温到工作温度≤20MIN;

■ 进口优质高温高速马达运风平稳,震动小,噪音小;

■ 炉体采用气缸顶升,安全棒支撑;

■ 链条,网带同步等速传轮,采用无级变速,进口动力;

■ 特制优质铝合金导轨,自动加油系统;

■ 中英文Windows操作系统,功能强大,操作方便;

■ 断电保护功能,保证断电后PCB板正常输出,不致损坏;

■ 强大的软件功能,对PCB板在线测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;


选配

■ 循环水冷却

■ 压缩机冰水冷却

■ 上下全热风系统

 

序号适用范围
1适用锡膏类型无铅焊料/普通焊料
2加工基板尺寸(MM)MAX  400(W)
3适用元件种类0402小元件CSP、BGA等单面/双面板
机体
1机身尺寸 L*W*H(MM)4800*1100*1480
2机体重量1800KG
3温区构成上8区 、下8区、16个温控、2个专用冷却区
温度控制
1温度控制方式各温区独立PID控制
2温区控制精度±1℃
3PCB横向温度偏差±1℃
4温度控制范围室温~3500C
5升温时间(冷机启动)30分钟之内
6温度稳定时间5分钟之内
炉胆结构
1
运风方式
采的微循环技术,把整个炉胆分为1580小区,与市面上小循环机型相比,小循环机型在其热风从吹风孔吹出出后要经过一个炉膛的距离才被炉膛边收风孔收回,在收回过程中又与炉膛边吹出气体发生干扰,因此小循环机型在炉膛内PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线发生波动,即其加热的重复精度较差,而微循环机型在炉膛内PCB大量通过时的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度*,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.
2内部结构采用磨砂面不锈钢及蜂巢式小咀子组成,模块式加热块/运风组合,维护极其方便,是当今业内的的机型结构
输送机构
1传送带宽度400MM
2传送方式/网带
3输送方向左→右(右→左)可选
4传输链条面高度900±20
5运输速度0~1800MM/MIN
6UPS不间断电源保护停电可保持继续运行将元器件安全输送
冷却系统
1冷却专用风机AC220V横流风扇
2冷却方式加长型冷却区:分上下各2区双面冷却.
出板温度可达到40℃以下.
3大流量风扇冷切
完满足无铅焊接4-8℃/S的冷却速率,. 抽风机
控制系统
1电源3相380V
2启动功率/空载功率40KW/13KW
3不间断电源1000VA
4传送电机220VAC 单相90W
5运风马达220/380V    AC 120W
6进口马达每分钟2800转
7发热器中国台湾优质发热丝组,热交换快,寿命长,热利用率高.
8报警超温报警、自动切断电源
9控制主机长城
10电脑操作系统正版WindowsXP
11控制系统PLC可设定、修改、储存、温度及速度参数,分析曲线
12备注:可根据客户定制,本公司标准设备有六温区,八温区,十温区。

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