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分光干涉式晶圆膜厚仪 SF-3

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更新时间：2024-10-15 08:03:14浏览次数：133次

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大塚电子（苏州）有限公司

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产品简介

即时检测 WAFER基板于研磨制程中的膜厚玻璃基板于减薄制程中的厚度变化 (强酸环境中) 产品特色非接触式、非破坏性光学式膜厚检测采用分光干涉法实现高度检测再现性可进行高速...

详细介绍

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即时检测

WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(强酸环境中)于减薄制程中的厚度变化

产品特色

●非接触式、非破坏性光学式膜厚检测
●采用分光干涉法实现高度检测再现性
●可进行高速的即时研磨检测
●可穿越保护膜、观景窗等中间层的检测
●可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
●体积小、省空間、设备安装简易
●可对应线上检测的外部信号触发需求
●采用膜厚检测的独自解析演算法。(已取得)
●可自动进行膜厚分布制图(选配项目)

规格式样

	SF-3
膜厚测量范围	0.1 μm ~ 1600 μm※1
膜厚精度	±0.1% 以下
重复精度	0.001% 以下
测量时间	10msec 以下
测量光源	半导体光源
测量口径	Φ27μm※2
WD	3 mm ~ 200 mm
测量时间	10msec 以下