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BGA除锡机 BGA除锡价格 线路板除锡设备公司，崴泰科技厂家生产的BGA除锡机TU-680(除锡机又称除锡风刀)是针对BGA的PAD上残留焊料进行非接触式清除的设备，具有*的除锡方式适用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各类IC返修。

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崴泰科技生产的BGA返修台，采用选进的PCBA基板返修工艺可以返修无铅的BGA和有铅的BGA，设备返修良率高一般情况下良率可以达到，而且温度曲线可以自由控制，大大的提升返修效率。BGA返修台设备的每一道生产工序都必须经过厂内质量检验部门检查、试验，合格后开具转移单，填写检验记录，凭转移单才能转下一道工序或者出厂。

崴泰科技对待每一位合作的新老客户，都坚持真诚、用心、负责的态度与之合作，除了根据客户需求研制生产最合适的BGA返修台设备，还会为客户免费提供BGA芯片拆除和焊接测试服务，为其提供BGA芯片返修方案。因此，崴泰科技在业内外收获了良好的口碑和企业声誉。

科技PCBA基板返修设备厂家主要生产BGA除锡机、BGA返修台、PCBA基板自动除锡机、PTH返修站、BGA植球整体解决方案、SMD返修站、智能热风拆焊台和视频显微镜等产品，其中BGA除锡机也是崴泰科技生产的主打产品之一，如果您想了解BGA除锡机相关知识或者价格，我们会有专门的人员来为您介绍或者报价,期待您的来电!