智能手机芯片BGA返修台专返修手机平板设备 返回列表页

智能手机芯片BGA返修台专返修手机平板设备，是一款加热方式采用热风微循环加热的返修设备，主要适用于智能手机和平板电脑等智慧型产品PCBA基板BGA、CSP、屏蔽框等器件的解焊与焊接。

1、创的RGBW影像系统

2、独立控温的三部份发热系统设计

3、BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计

4、七点一线Auto-profile自动生成返修温度曲线

5、机器多重安全保护功能

6、精密的灵活、易用的PCB放置Table

智能手机芯片BGA返修台专返修手机平板设备，

1、独立控温的三部份发热系统设计

2、上下主加热器同轴同步移动

3、闭环温度控制，温控精度±1

4、中英文命名温度曲线，任意切换

5、实时显示温度变化

这两年国内BGA返修设备行业竞争同质化相当严重，无论服务、产品、营销都大同小异，而市场及所带来的优质服务又多被外资企业牢牢占领。崴泰人认识了市场的需求，开始寻求差异化的发展道路，不再追求薄利多销、同质化发展战略，将产品定位中化，并加大服务的投入，在全国建立了完善的服务体系，实现了研发、生产、销售、服务四位一体的发展模式。

走中产品发展路线，并为客户提供优质的售后服务，无疑是崴泰科技这两年高速成长的两大重要法宝。崴泰也在不断创新中，走出了一条具有自身特色的发展之路，确立了崴泰在国内BGA返修行业的强者地位。