详细介绍
型号:
对使用ACP胶固化的flip-chip芯片与基材质检粘接的强度进行剪切力测试;
适用于软、硬件基材的Inlay、Stripe和SIM卡的条带测试;
更换测试夹具,科技测试非接触智能卡与铜线间焊接强度拉力测试。
测试项目:
1、智能标签Inlay的flip-chip芯片与基材质检粘接的强度;
2、Stripe的flip-chip芯片与基材质检粘接的强度;
3、SIM卡模块与基材质检粘接的强度测试;
4、非接触智能卡的模块焊接强度的拉力。