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工作温度:≤400℃工作压力:≤100bar......
工作温度:≤400℃工作压力:≤100bar......
工作温度:-40℃-220℃工作压力:≤50bar......
工作温度:-40℃-200℃工作压力:≤50bar......
工作温度:-40℃-200℃工作压力:≤30bar......
工作温度:-40℃-200℃工作压力:≤50bar......
应用范围：使用约实验室；芯片特点：反应器芯片单元为2层碳化硅板式结构，采用键合工艺融为一个整体，换热通道与反应通道交错分布，极大地提高了耐压和换热能力；芯片可根...
微反应器应用范围：使用约实验室；芯片特点：反应器芯片单元为2层碳化硅板式结构，采用键合工艺融为一个整体，换热通道与反应通道交错分布，极大地提高了耐压和换热能力；...
微反应器应用范围：适用于实验室或小试级应用;微反应器芯片特点：反应芯片单元为3层碳化硅板式结构,双层反应通道加双层换热通道,一体式键合工艺设计,提高了耐压和换热...
工作温度:-40℃-200℃工作压力:≤30bar......
微反应器工作温度:-40℃-200℃......
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