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锥体磨CM02000是在CM2000基础上的进一步优化产品，有着更新的技术创新。
锥型刀JU间隙可调节至zui小，来减小颗粒粒径，从而可获得更细的悬浮液。锥体磨转子表面含高硬质材料，如金属碳化物或不同颗粒的陶瓷，具有*的粉碎效果。在强剪切区域内亦可受到保护，防止被磨损或腐蚀。根据物料粘度情况的不同，可以灵活调节间隙，保证处理效果的均一。
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磨头的材质：有金属碳化物或陶瓷涂层的锥磨转子，另有医药及食品级材质。
特点：定转子间隙都可以方便简单的调整以满足生产需要。
分体式锥体磨设备选型表
型号 | 流量 L/H | 输出转速 rpm | 线速度 m/s | 马达功率 kw | 出/入口连接 DN |
CMO2000/4 | 50 | 9000 | 23 | 50 | 25/15 |
CMO200O/5 | 200 | 6000 | 23 | 5.5 | 40/32 |
CMO2000/10 | 500 | 4200 | 23 | 11 | 50/50 |
CMO2000/20 | 1500 | 2850 | 23 | 37 | 80/65 |
CMO2000/30 | 3000 | 1420 | 23 | 55 | 150/12 |
CMO2000/50 | 6000 | 1100 | 23 | 110 | 200/150 |
流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到zui大允许量的10%。
分体式锥体磨的主要应用：基板电路表面涂层剂，颜料、色素、树脂等等。
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