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测量范围 | 0~2mm(标配) | 测量精度 | 0.3μm |
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产地 | 国产 | 产品新旧 | 全新 |
分辨率 | 0.1μm | 显示方式 | 数显 |
自动化程度 | 全自动 |
台式测厚仪THK-01采用机械接触式测量原理,严格按照标准方法进行测量,有效保证了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。
台式测厚仪THK-01主要参数
通用名称:测厚仪
测量范围:0~2mm(标配);0~6mm、0~12mm(选配)
分辨率:0.1μm
测试速度:1~25次/min
测量头平行度:±2μm(机械调整,量块校验)
重复性:0.3μm
测量压力:17.5±1kPa(薄膜)、50±1kPa(纸张)
接触面积:50mm²(薄膜); 200mm² (纸张);
薄膜、纸张任选一种,非标可定制
电源:AC220V50Hz/ AC120V60Hz
外形尺寸:300mm(L)×400mm(W)×435mm(H)
约净重:15Kg
测试原理
测厚仪THK-01采用接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测厚仪测量头自动降落于试样之上,依靠固定的压力和固定的接触面积下测试出试样的厚度值。
参照标准
GB/T6672(塑料薄膜与薄片厚度的测定机械测量法)、GB/T451.3(GB/T451.3纸张和纸板厚度测定方法)、GB/T6547(瓦楞纸板的厚度测量准则)、ASTMD645、ASTMD374、ASTMD1777、TAPPIT411、ISO4593、ISO534、ISO3034、 DIN53105、DIN53353、JISK6250、JISK6328、JISK6783、JISZ1702、BS3983、BS4817 GB/T 6618-2009《硅片厚度和总厚度变化测试方法》
应用范围:
(1)用于薄膜等软质材料厚度测量;
(2)对金属箔片等硬质材料厚度测量;
(3)测厚仪接触式测试原理更有效的检测出太阳能硅片各个点的厚度值;
(4)更换测量头可完成对纸张、纸板厚度的测试;
测厚仪生产厂家
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