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详细介绍
1. 可混合贴装供应形式不同的Dle和SMD元件
-4对应到4~12 inch为止的晶圆尺寸
-在固定料站上可放置16个W4~W16mm的料卷
2. 能对应多种多样生产的模组理念
-继承了SMT业界机型NXT系列的理念
-只要更换工作头就可灵活对应倒装芯片、小型裸芯片、大型裸芯片的生产形式
3. 对应倒装芯片 /Face up
可变更倒装芯片 /Face up 的生产方式和在多晶圆生产中可供应25种晶圆
4. 自动更换顶筒
搭载顶起座置放台和翻转吸嘴更换器，在生产中自动更换
5. 自动更换吸嘴
搭载在生产中能根据元件自动更换吸嘴的吸嘴更换器
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