Nanotec研磨抛光机 返回列表页

Nanotec研磨抛光机用于简单的薄膜厚度测量

自动抛光机用旋转的钢球对样品进行抛光，并用光学显微镜测量抛光痕迹。旋转的钢球对样品进行抛光，用光学显微镜测量抛光痕迹，即可测出膜厚。

Nanotec研磨抛光机特点：
无需样品准备

横断面测量不需要样品准备，如切割、抛光或树脂嵌入，拍摄的样品可以按原样测量。

可以对多层薄膜进行评价

可以通过化学处理改变膜的成分作为色调的差异来评价各层膜的厚度
可以评估每层的薄膜厚度

Nanotec研磨抛光机应用：

TiN、CrN、TiAlN、TiCN等，DLC、电镀、多层膜

通过测量抛光痕迹的结果，对各层涂层的厚度进行评价，根据ISO 26423：2009

Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics) -Determination of coating thickness by crater-grinding method（凹坑研磨法测定涂层厚度）的计算方法，计算涂层厚度。为了使用本试验机测量涂层厚度，需要配合使用能够测量研磨痕迹的显微镜。

Nanotec研磨抛光机测厚原理：

首先，加入金刚石浆料，用旋转的钢球对样品表面进行抛光。接下来，观察抛光痕迹，测量上图中X与Y之间的距离。

根据测得的X、Y距离和抛光用球的半径，用上述公式计算出膜厚。

Nanotec研磨抛光机规格
轴的转速：100～3000转/分
可设定的旋转时间：1秒至60分钟
大样品尺寸：φ40mm

可选择增加一个丙烯酸酯罩。
 

Nanotec研磨抛光机膜厚测量实例：

TiN涂层试样
- 钢球的直径：30毫米
- 电机转速：400转/分钟
- 测试时间：30秒
- 浆料类型：金刚石浆料1.0μm。