详细介绍 测试方法 温度范围：-45℃～250℃导热介质温控精度：±0.3℃系统压力显示：制冷系统压力采用指针式压力表实现（高压、低压）电源：380V50HZ外壳材质：冷轧板喷塑 测试指标 特点·温控精度：±0.5℃；·实时监测待测元件真实温度；·针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件；·对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击；·对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。
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