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详细介绍
设备特点
超高真空除气设备主要用于电子真空器件及半导体器件制备时的抽真空和烘烤除气，是无油、超高真空系统。可根据用户使用要求定制1~8工位，应用于电子半导体行业。
设备性能
1、系统内极限真空度：5×10-8Pa；
2、真空室极限真空度：5×10-5Pa；
3、加热炉尺寸φ500×800mm；
4、加热温度500~600℃。
| 北京中科科美科技股份有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2024-05-30 10:36:55浏览次数：99
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设备特点
超高真空除气设备主要用于电子真空器件及半导体器件制备时的抽真空和烘烤除气，是无油、超高真空系统。可根据用户使用要求定制1~8工位，应用于电子半导体行业。
设备性能
1、系统内极限真空度：5×10-8Pa；
2、真空室极限真空度：5×10-5Pa；
3、加热炉尺寸φ500×800mm；
4、加热温度500~600℃。
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