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从蒸汽机到计算机，前三次工业革命使得人类进入了*繁荣的时代，但也随之引来了能源、生态环境的危机。进入21世纪后，以绿色创新为主旨的第四次工业革命爆发，而这是中国近代以来*次和发达国家站在了同一起跑线上。

衡量大国核心竞争力，装备制造业堪称重器，如航空航天、卫星应用、轨道交通、智能制造等产业均是国家支柱。在6月18日北京举行的CIMES机床展上，主办方特邀业界人士，举办以“中国装备·装备中国”为主题的论坛，就中国如何跻身世界装备制造*方阵出谋划策。

中国装备需由大转强

近年来，嫦娥登月、航母下海、高铁出国等一系列成就获得了多方认可，由此带动我国成为了zui大的机床消费国，但在数控机床和机器人领域，截止13年，我国数控化率仅为22%，这与发达国家占主导的水平相比，差距明显。

在“第十二届中国机床工具展览会CIMES”期间，一场围绕“中国装备·装备中国”的论坛广撒英雄帖，力邀*周济、卢秉恒、蒋庄德院士，北京机床研究所所长刘炳业等专家主讲，与沈阳机床、哈量集团、武汉华中数控、秦川机床等业界共襄盛举，力争早日攻克装备制造业的战略高地。

专家表示，航空航天、船舶、*、发电设备的制造均要以高档数控机床为基础，而污染环境的高耗能产品会被拒之门外。例如航空航天的关键零部件大量采用钛合金、高强度材料、工程陶瓷等难加工的*复合材料，对高速、精密、复合、多轴联动等高新机床要求较高;新能源汽车，则需要大量的高效、高性能数控机床及柔性生产线。

目前，中国经济正处于结构转型的关键期，世界格局也不断发生巨变，数字化、智能化、集成化的机床成为了国家“再工业化”的革新基础，在本届CIMES机床展上，一大批自主研发的*利器将接受来自海内外专业人士的评审，以期在“装备中国”中实现突破。

大块头有大智慧

中国的人口红利在消减，用工荒时有发生，部分装备制造的环境也较艰苦，因此智能数控和机器人概念全面走红。CIMES机床展此次专门开辟了“机器人”专区，将集合众多能远程通讯并感知对位装配的智能机器人，展现工业自动化的魅力。

而在由国外*垄断的数控系统领域，沈阳机床自主研发的“i5系列智能机床”一出手便引发关注。面对重达数吨的大块头，技术人员用手机或平板电脑就能指挥其工作，控制精度达到纳米级，一个精美零件几分钟内就可出炉。通过i5数控的云平台，远程操作及故障诊断也不在话下，对迫切希望提升效率减少成本的企业来说，可谓是一场及时雨。

中国制造寻突破，海外军团亦不遑多让。DMG森精机、美国哈斯、GF阿奇夏米尔、埃马克、斯达拉格、麦格菲、福禄均都带来了研发的力作。这其中，既有占地数十平米的多功能工作中心，也有向尺寸发展的纳米型机器人，有的甚至能在半导体陶瓷材料上加工上万个直径不超过0.1mm的微孔，精细程度叹为观止。

6月18日的CIMES机床展，在北京新中国展览中心摆下12万平米的大擂台，预计将有30余国家的1300家厂商出战，各式机床达3200多台，一展装备制造的风采。

亟需对“制造过程”再认识

有人认为，建一座4.0时代的工厂其实不难，只要给零件、机器装上传感器，让它们相互对话就行了。李杰连忙澄清说，工业4.0要求对制造过程有更深入的了解，在此基础上才能实现制造业装备的设计、控制和智能化，zui终达到*无忧虑的制造状态。要知道，“这次是抄不了了，因为里面的传感器、软件设计和计算机模型都不可能拿来就用，所以有很大挑战。”

李杰认为，中国目前的制造业还处于提升质量、控制成本的自动化初级阶段，如何在自动化的过程中达到*效益，做到损耗zui小、污染zui少，国内目前这方面还比较缺乏。他表示，中国工业跳跃式发展了几十年，在快速跳跃中，忽略了许多制造的过程，缺少对细节的领悟。比如飞机发动机要达到安全、舒适、少噪音、少振动，其中涉及很多制造细节，包含许多人的经验分享。所以，中国要进入工业4.0，亟需对制造过程有更多、更深的认识 

 

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1785-L46C15处理器模块1785L46C15
1785-L60B处理器模块1785L60B
1785-L60L处理器模块1785L60L
1785-L80B处理器模块1785L80B
1785-L80C处理器模块1785L80C
1785-L80C15处理器模块1785L80C15
1785-L80E处理器模块1785L80E
1785-L86B处理器模块1785L86B
1747-L514处理器模块1747L514
1747-L542处理器模块1747L542
1747-L543处理器模块1747L543
1747-L551处理器模块1747L551
1747-L552处理器模块1747L552
1747-L553处理器模块1747L553
1747-L553P处理器模块1747L553P
1756-L1处理器模块1756-L1
1756-L1M1处理器模块1756-L1M1 
1756-L1M2处理器模块1756-L1M2
1756-L1M3处理器模块1756-L1M3 
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1756-L55M12处理器模块1756-L55M12 
1756-L55M13 处理器模块1756-L55M13
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1756-ENBT 以太網通訊接口模塊1756-ENBT 
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1756-L62处理器模块1756-L62
1756-L63处理器模块1756-L63
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1756-L64处理器模块1756-L64
1756-L65处理器模块1756-L65
1756-L73处理器模块1756-L73
1756-L75处理器模块1756-L75
1756-L55处理器模块1756-L55
1756-L55M12处理器模块1756-L55M12
1756-L55M13处理器模块1756-L55M13
1756-L55M14处理器模块1756-L55M14
1756-L55M16处理器模块1756-L55M16
1756-L55M22处理器模块1756-L55M22
1756-L55M23处理器模块1756-L55M23
1756-L55M24处理器模块1756-L55M24