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硅晶片去胶机
型号:CGB-XXXX—XX系列,品牌:华林嘉业—CGB⑴整机采用德国进口磁白色PP板焊接而成,本机每槽可同时清洗2个花篮。本设备外型美观,耐酸性能好,操作方便,运行可靠,是半导体生产线理想的硅片清洗设备。该设备适用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片的清洗腐蚀。 ⑵本设备由机架部分、整机部分、槽体部分、伺服系统、及机械传动部分、电气控制系统构成。⑶工艺过程全自动,机械手在槽间转换靠PLC来控制,美国进口导轨和机械手来满足工艺时序。⑷除装片和取片需人工外,其余工艺动作均由机械手来实现,适用于连续批量生产。⑸机台内设高效过滤器,满足净化工作区工作(1000级~100级,10级为特级)。⑹人机界面为触摸屏,有安全保护故障代码,故障报警,工艺时序号,方便操作、易于维护。有需求此方面设备的朋友,咨询
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