硅晶片去胶机 返回列表页

硅晶片去胶机

型号：CGB-XXXX—XX系列，品牌：华林嘉业—CGB⑴整机采用德国进口磁白色PP板焊接而成，本机每槽可同时清洗2个花篮。本设备外型美观，耐酸性能好，操作方便，运行可靠，是半导体生产线理想的硅片清洗设备。该设备适用于2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸硅晶圆片的清洗腐蚀。 ⑵本设备由机架部分、整机部分、槽体部分、伺服系统、及机械传动部分、电气控制系统构成。⑶工艺过程全自动，机械手在槽间转换靠PLC来控制，美国进口导轨和机械手来满足工艺时序。⑷除装片和取片需人工外，其余工艺动作均由机械手来实现，适用于连续批量生产。⑸机台内设高效过滤器，满足净化工作区工作（1000级~100级，10级为特级）。⑹人机界面为触摸屏，有安全保护故障代码，故障报警，工艺时序号，方便操作、易于维护。有需求此方面设备的朋友，咨询