包芯片是近年来国内外出现干式包衣的一种新型片型。ZPW20型包芯机是我厂在消化吸收*进技术的基础上研究成功的一种机电一体化的产品。为国内*。*。
　　ZPW20型包芯机采用全封闭式结构，工作室与外界隔离，保证了压片区域的清洁，不会造成与外界的交叉污染，压片采用不锈钢制作，符合药品生产的GMP要求。
　　该机用以压制包芯片，经过少许变动也可压制异形、环形、双层片。压片时转盘的速度，物料的充填深度，压片厚度均可调节，芯片可选片看样，压片的压力是液压系统设定的，并附有压力表显示、转速显示、产量显示、缺芯片自动删除，并具有压片过载停机。
　　ZPW20型旋转式包芯机，不仅适用于制药业对缓释片剂、避光控制、氧气保护以及压制二种相互不混合颗粒状物料的需要，还可以用于食品化工行业。

可装模数Dies	20幅	20sets
zui大压力压片Masv.Pressure	80千牛	80KN
zui大包芯压片直径Max.Dia.of tablet	13毫米	13mm
芯片直径Dia.of inside Tablet	5.5-9毫米	5.5-9mm
zui大片剂厚度Max.Depth of Fill	18毫米	18mm
转台转速Turret Speed	5-14转/分	5-14r/min
zui大生产能力Production Capacity	7000-14000片/时	7000-14000pc/h
电动机功率Power	4千瓦	4KW
外形尺寸（长×宽×高）Overall Size	920×970×1900毫米	920×970×1900mm
主机重量Net Weight	1600公斤	1600kg