气体压力传感器芯体 压力芯体PT124G-3103气体压力传感器芯体是一种采用不锈钢波纹膜片隔离的充油式OEM压力敏感元件。被测压力通过隔离膜片和灌注的硅油传递...

高精度单晶硅差压传感器厂家PT124G-3500-55/55D系列单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模...

钛硅蓝宝石压力传感器油田井下系列型蓝宝石压力芯体，系由钛合金膜片与蓝宝石单晶绝缘体组成高温热熔而成，测量时不会发生滞后、疲劳和蠕变现象；蓝宝石有着非常好的弹性和...

PT模拟型压力传感器芯体模拟型压力传感器芯体温度性能好随着集成工艺技术进步，扩散硅敏感膜的四个电阻*性得到进一步提高，原始的手工补偿已被激光调阻、 计算机自动修...

模拟型压力传感器芯体温度性能好随着集成工艺技术进步，扩散硅敏感膜的四个电阻*性得到进一步提高，原始的手工补偿已被激光调阻、 计算机自动修整技术所替代，传感器的零...

PT124G-3103数字型压力传感器芯体抗电击穿性能好，由于采用了特殊材料和装配工艺，扩散硅传感器不但可以做到130℃正常使用，在强磁场、高电压击穿试验中可抗...

PT124G-310扩散硅压力传感器芯体耐腐蚀性好由于扩散硅材料本身优良的化学防腐性能好，即使传感器受压面不隔离，也能在普通使用中适应各种介质。硅材料又与硅油有...

PT124G-3500-60/60J耐高温单晶硅压力传感器采用欧洲MEMS技术制作而成的单晶硅芯片，具有高精度、耐高温、超高过载、高稳等特性。内嵌强大信号处理模...

PT124G-3500-55/55D系列高精度单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被测压力直...

PT124G-3500-55/55D系列哈氏合金单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被测压力...

PT124G-3500-55/55D系列316L不锈钢单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被...

PT124G-3500-55/55D系列负压测量单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被测压力...

PT124G-3500-55/55D系列高精度单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被测压力直...

PT124G-3500-55/55D系列温度补偿型单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被测压...

PT124G-3500-55/55D系列高过压性能单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被测压...

PT124G-3500-55/55D系列MEMS技术单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被测...

PT124G-3500-55/55D系列工业控制用单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被测压...

PT124G-3500-55/55D系列单晶硅差压传感器采用进口先进MEMS技术制成的单晶硅传感器芯片，内嵌高品质测压膜盒和信号处理模块，是基于被测压力直接作用...

PT124G-3500-60/60J可定制单晶硅压力传感器采用欧洲MEMS技术制作而成的单晶硅芯片，具有高精度、耐高温、超高过载、高稳等特性。内嵌强大信号处理模...

PT124G-3500-60/60J哈氏合金单晶硅压力传感器采用欧洲MEMS技术制作而成的单晶硅芯片，具有高精度、耐高温、超高过载、高稳等特性。内嵌强大信号处理...