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详细摘要： Ni/Ni 电位差膜厚计测定用电解液 K-82为日本电测（Densoku）*，适用于原厂的电解式膜厚计使用。

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详细摘要： Sn 电镀膜厚测定用电解液 K-50为日本电测（Densoku）*，适用于原厂的电解式膜厚计使用。

详细摘要： Zn 电镀膜厚测定用电解液 K-46为日本电测（Densoku）*，适用于原厂的电解式膜厚计使用。

详细摘要： Cr 电镀膜厚测定用电解液 K-51为日本电测（Densoku）*，适用于原厂的电解式膜厚计使用。

详细摘要： NiP 电镀膜厚测定用电解液 K-57为日本电测（Densoku）*，适用于原厂的电解式膜厚计使用。

详细摘要： Ni 电镀膜厚测定用电解液 K-54为日本电测（Densoku）*，适用于原厂的电解式膜厚计使用。

详细摘要： Cu 电镀膜厚测定用电解液 K-52为日本电测（Densoku）*，适用于原厂的电解式膜厚计使用。

详细摘要： Cu 电镀膜厚测定用电解液 K-44为日本电测（Densoku）*，适用于原厂的电解式膜厚计使用。

详细摘要： 上海益朗仪器有限公司的膜厚计标准板采用聚酯薄膜制成，为日本Kett*，适用于各*膜厚计的校准、标定。

详细摘要： 湿膜测厚仪共有2款：Type1/Type2，用于在固化前测量涂层厚度。测量范围Type1：25-700 µm，Type2：100-1500 µ...