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详细介绍
BW228-5FA全自动晶圆满贴片机
卖点
- SECS / GEM 功能
- 全自动晶圆贴膜
- 胶带消耗最小化
翘曲片取片
机台优势
- 采用 UV-LED 灯组，无臭氧污染
- Loading / Unloading 卡匣数量多
- 双屏幕方便操作
- 重要统计数据可图表化
作业方式
操作人员将 6 吋晶圆卡匣（Loading）、晶圆出料卡匣（Unloading）、及各膜料放至预定位置后开始作业。
- 步骤一：利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣（Loading）取出，经中心对位（Alignment）及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。
- 步骤二：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用贴膜滚轮将胶膜贴至晶圆上。
- 步骤三：切割刀下降至预定位置，旋转刀具切割膜料，切割完成后上升。
- 步骤四：移载台移回至取片位。
- 步骤五：出料取片手臂机构将晶圆从移载台取至 UV-LED 灯机构位进行照射。
- 完成 UV 照射后，出料取片手臂机构再将成品取回，放至晶圆出料卡匣（Unloading），完成。
设备规格
设备尺寸 | 2150 mm × 1600 mm × 2530 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ ) |
设备重量 | 2500 kg |
电源ＡＣ | 工作电压：415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 厂房安全电流：60 A |
空气源 | Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter Ø 12 mm |
设备应用范围
晶圆尺寸 | 6″ |
晶粒尺寸 | – |
雷切深度 | – |
铁环尺寸 | – |
膜料尺寸 | 宽 180~250 mm × 长 100 M |
机台特性
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