-
韩国ATI 晶圆检查机WIND 详细摘要: 韩国ATI 晶圆检查机WIND,晶片宏观检测,利用双镜头系统实现高产能,可检测切割完成后的芯片,切缝检测,利用从相邻的4个晶粒中提取出一个晶粒,实现D2D高级算...
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-20 参考价: 面议 在线留言 -
美Sonix晶圆检查机 AutoWafe Pro. 详细摘要: 美国SONIX 晶圆检测设备 AutoWafe Pro.,是专为全自动晶圆检测设计的机型,主要应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量...
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-20 参考价: 面议 在线留言 -
SWC-4000美Nano-master兆声晶圆清洗机 详细摘要: 美Nano-master兆声晶圆清洗机SWC-4000,提供高可重复性、高均匀性及的兆声清洗。它可以在一个工艺步骤中包含了的无损兆声清洗、化学试剂清洗、刷子清洗...
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言 -
SWC-3000美Nano-master 兆声晶圆清洗机 详细摘要: 美Nano-master 兆声晶圆清洗机SWC-3000,提供高可重复性、高均匀性及的兆声清洗。它可以在一个工艺步骤中包含了的无损兆声清洗、化学试剂清洗、刷子清...
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言 -
BW 232FA 全自动晶圆清洗机 详细摘要: BW 232FA 全自动晶圆清洗机,可置放两组 Cassette,加热功能,四面溢流与过滤循环功能
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言 -
BW 227-7FA全自动LED晶圆贴标解胶机 详细摘要: BW 227-7FA全自动LED晶圆贴标解胶机,晶圆UV解胶机,将专属标签贴纸自动黏贴于胶膜上,灯源强度及取片速度皆可调整,方便制程管理
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言 -
BW 243FA 全自动晶圆贴片机 详细摘要: BW 243FA 全自动片机晶圆贴,SECS / GEM 功能,可对应硅片和蓝宝石晶圆,自动化作业,UPH 高。
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言 -
BW 228-3FA 全自动晶圆贴片压合机 详细摘要: 228-3FA 全自动晶圆贴片压合机,压合受力均匀,快速抽换膜料和更换废料滚动条。
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言 -
BW228-4FA全自动真空压合机 详细摘要: BW228-4FA全自动真空压合机,SECS / GEM 功能,适用单面 / 双面膜,制程可快速切换,全自动贴片压合,加压上下盘保温功能,可对应多种膜料
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言 -
BW 228-5FA 全自动晶圆贴片机 详细摘要: BW 228-5FA 全自动晶圆贴片机 ,采用 UV-LED 灯组,无臭氧污染,双屏幕方便操作,重要统计数据可图表化
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言 -
BW 252FA 全自动晶圆扩晶机 详细摘要: BW 252FA 全自动晶圆扩晶,SECM/GEM 功能,全自动芯片扩晶功能,CCD检测扩晶后晶圆外径。
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言 -
BW 262A 半自动LED晶圆贴片机 详细摘要: BW 262A 半自动LED晶圆贴片机,抽换膜料容易,贴膜面高张力,无气泡残留。
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言 -
BW 217A 全自动LED晶圆贴膜机 详细摘要: BW 217FA 全自动晶圆贴膜机,全自动贴膜作业,双手臂取放片,节省作业时间;最多可放 3 个卡匣,一次处理 75 片铁环 ( 铁环一次最多可放 100 片 ...
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言 -
BW 216A 半自动LED晶圆贴片机,热熔切膜 详细摘要: BW 216A 半自动LED晶圆贴片机,热熔切膜,易于操作。
产品型号: 所在地: 更新时间:2021-07-15 参考价: 面议 在线留言