半导体封装热循环仪技术解析：均匀控温与Chiplet封装冷却支持

　　在刻蚀镀膜车间中，Chiller通过纯水循环控温系统实现0.5℃高精度冷却，其技术方案围绕传感器优化、热交换效率、动态补偿算法展开：

　　一、纯水循环控温系统架构

　　1、双循环独立控温

　　主循环：采用去离子水+乙二醇混合液作为冷却介质，通过板式换热器与刻蚀机/镀膜机进行热交换。

　　次级循环：集成微型热管阵列，对高温区域（如离子源、靶材）进行局部强化冷却，温差控制±0.3℃。

　　2、密闭式纯水设计

　　电导率监测：实时检测循环水电导率，自动触发树脂交换程序。

　　压力梯度管理：通过变频泵调节流速，确保腔体内各点水压波动。

　　二、0.5℃精度实现路径

　　1、传感器融合技术

　　冗余测温：在进水口、出水口、刻蚀腔体内部分别布置铂电阻传感器+红外热像仪，数据融合后控温精度提升。

　　自校准机制：每24小时自动进行冰点校准，消除传感器漂移误差。

　　2、动态补偿算法

　　PID+前馈控制：基于历史数据建立温度预测模型，在刻蚀功率变化前0.5秒预调整Chiller功率。

　　模糊逻辑优化：对非线性热负载（如镀膜过程中的等离子体脉冲）进行动态补偿，响应速度提升3倍。

　　三、工艺稳定性提升验证

　　1、刻蚀均匀性改善

　　硅槽测试：在晶圆刻蚀中，线宽均匀性提升。

　　深宽比控制：在TSV刻蚀中，深宽比提升。

　　2、镀膜缺陷率降低

　　ALD工艺：在200℃沉积Al₂O₃薄膜时，颗粒污染密度降低。

　　应力控制：通过温度梯度管理，薄膜内应力降低。

　　四、国内设备商创新方案

　　冠亚恒温Chiller采用多通道独⽴控温，可以具备单独的温度范围、冷却加热能⼒、导热介质流量等，采⽤独⽴的两套系统，根据所需的温度范围选择采⽤蒸汽压缩制冷，或者采⽤ETCU⽆压缩机换热系统，系统可通⽤膨胀罐、冷凝器、冷却⽔系统等，可以有效减少设备尺⼨，减少操作步骤。

刻蚀镀膜车间用Chiller通过纯水循环+传感器融合+动态算法的技术组合，系统性解决刻蚀镀膜工艺中的温度波动问题，助力半导体制造降本增效。