晶圆厚度形貌测量仪-苏州工业园区汇光科技有限公司

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产品简介

晶圆厚度形貌测量仪有半自动或全自动版本，大家可根据需求选购。

●根据具体应用场景，配备多种传感器及算法模块，稳定高效的完成所需的测量工作。

●可针对某一层进行厚度采集，也可智能剔除不需要的表面结构（如锡球，铜柱）所带来的厚度测量影响。

●可自如应对多层结构，翘曲片等特殊场景。

晶圆厚度形貌测量仪

●测厚标准模块

（1）通过上下传感器同步测试样品上下表面，进行厚度测量

（2）如产品材质（如崩膜，玻璃，硅片）红外光可穿透的话，可以只用单面传感器进行测量

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●粗糙度测量模块

（1）基于白光干涉测头的粗糙度测量方式

（2）标配10X干涉镜头

（3）粗糙度范围：1nm~1um

（4）粗糙度重复精度0.01nm

晶圆厚度形貌测量仪粗糙度检测

晶圆厚度形貌测量仪配置清单
部件	规格
测量光学系统	定制测厚模组（针对非翘曲晶圆，翘曲度<500um，厚度50-2000um兼容）：上下定制测量传感器1套2个单个探头分辨率0.01um 单个探头测量精度0.1um 翘曲<200um，测厚系统精度+/-0.5 um 翘曲200-500um，测厚系统精度+/-1 um 粗糙度模组（选配加装模块）：白光干涉传感器，10X物镜探头垂直分辨率0.1nm 粗糙度RMS重复性：0.01nm
运动平台	定制大理石基底水平载物台，支持8，12寸Wafer和带环Wafer 载台挖孔排列和已有设备匹配 X轴：行程 350mm，光栅尺定位，定位精度 +/-1um Y轴：行程 350mm，光栅尺定位，定位精度 +/-1um
计算机及软件系统	Intel i5处理器，16G 内存，512GB SSD 系统盘 + 1TB 数据备份盘 24寸显示器1台及鼠键套装定制检测软件系统，包含数据库管理系统扫描路径自动规划功能，采点路径可兼容目前已有机台。 Excel报表生成功能可对接厂内服务器进行数据上传，SECS/GEM协议标准多级系统账号权限：工程师/技术员/操作员系统状态监控：状态/错误事件信息/异常报警可定制测量Recipe 双硬盘数据备份