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传感器技术的研究现状

21世纪是迈向信息化社会的崭新阶段。其中，光电信息学与生物学的迅猛发展已成为这一时期科学技术发展的重要标志，并zui有机会寻求更大的突破与飞跃。传感器技术作为一种与现代科学密切相关的新兴学科，在人类迈向新世纪，步入信息化社会的关键阶段想要寻求*迅速的发展，很大程度上取决于传感器在这两个前沿领域中的深入研究与广泛应用。

在国外，光电传感器技术已广泛地运用到各国军事技术、航空航天、检测技术以及车辆工程等诸多领域。例如，军事上，国外激光制导技术迅猛发展，使发射的精度和射中目标的准确性大幅度提高；美国在航空航天领域，研制出了新型高精度高耐性红外测温传感器，使其在恶劣的环境中仍能高精度测量出运行中的飞行器各部分温度；国外的城市交通管理也大多运用电子红外光电传感器进行路段事故检测和故障排解的指挥；同时，国外现有汽车中常装载有新型光电传感器，如激光防撞雷达、红外夜视装置、测量发动机燃料特性、压力变化并用于导航的光纤陀螺等。

在国内，传感器行业发展迅速，传感器市场近些年一直持续增长，势头良好，主要应用于工业制造、汽车产品、电子通讯和设备，其中工业制造和汽车产品达到*的三分之一。传感器给我国的迅速发展带来了无限商机，西门子、霍尼韦尔、凯乐、横河等传感器大企业纷纷进入我国市场，这为我国工业设备制造商和汽车制造业等传感器zui终消费者带来了很大便利，但也对国内传感器行业施加了很大压力。国内传感器产品存在的主要问题是：品种少，质量较差；制造工艺技术相对落后；生产企业不掌握*的核心制造技术；高性能传感器的科研成果转化率较低。

4 现代传感器技术的发展趋势和应用前景

对比传感器技术的发展历史与研究现状可以看出，随着科学技术的迅猛发展以及相关条件的日趋成熟，传感器技术逐渐受到了更多人士的高度重视。当今传感器技术的研究与发展，特别是基于光电通信和生物学原理的新型传感器技术的发展，已成为推动国家乃至世界信息化产业进步的重要标志与动力。

由于传感器具有频率响应、阶跃响应等动态特性以及诸如漂移、重复性、精确度、灵敏度、分辨率、线性度等静态特性，所以外界因素的改变与动荡必然会造成传感器自身特性的不稳定，从而给其实际应用造成较大影响。这就要求我们针对传感器的工作原理和结构，在不同场合对传感器规定相应的基本要求，以zui大程度优化其性能参数与指标，如高灵敏度、抗干扰的稳定性、线性、容易调节、高精度、无迟滞性、工作寿命长、可重复性、抗老化、高响应速率、抗环境影响、互换性、低成本、宽测量范围、小尺寸、重量轻和高强度等。

同时，根据对国内外传感器技术的研究现状分析以及对传感器各性能参数的理想化要求，现代传感器技术的发展趋势可以从四个方面分析与概括：一是开发新材料的开发与应用；二是实现传感器集成化、多功能化及智能化；三是实现传感技术硬件系统与元器件的微小型化；四是通过传感器与其它学科的交叉整合，实现无线网络化。

SB系列剪切梁称重传感器
SB-0.3，SB-0.5，SB-0.5，SB-1 ，SB-1，SB-2 ，SB-2，SB-3，SB-5，SB-10，SB-15，SB-20

SBT-0.3，SBT-0.5，SBT-1，SBT-2，SBT-3，SBT-5

SBS-0.3 ，SBS-0.5，SBS-1，SBS-2 ，SBS-3

SB-0.5A，SB-1A，SB-2A ，SB-3A，SB-5A，SB-10A，SB-15A ，SB-20A

SBD系列双剪切梁桥式称重传感器
SBD-10T，SBD-20T，SBD-25T，SBD-30T，SBD-40T 

SBC系列紧密型剪切梁称重传感器
SBC-0.5，SBC-0.5，SBC-1，SBC-1，SBC-2 ，SBC-2，SBC-3 ，SBC-3

SBH系列不锈钢焊接密封传感器 
SBH-0.25，SBH-0.5，SBH-1，SBH-2，SBH-3，SBH-5

TSH不锈钢焊接密封拉式传感器 
TSH-100KG，TSH-200KG，TSH-300KG，TSH-500KG，TSH-1T，TSH-2T，TSH-3T，TSH-5T，

传感器的发展历程

智能化传感器
智能化传感器是一种带微处理器的传感器，是微型计算机和传感器相结合的成果，它兼有检测、判断和信息处理功能，与传统传感器相比有很多特点：
具有判断和信息处理功能，能对测量值进行修正、误差补偿，因而提高测量精度；
可实现多传感器多参数测量；
有自诊断和自校准功能，提高可靠性；
测量数据可存取，使用方便；
有数据通信接口，能与微型计算机直接通信。
把传感器、信号调节电路、单片机集成在一芯片上形成超大规模集成化的高级智能传感器。美国HONYWELL 公司ST-3000 型智能传感器，芯片尺寸才有
3×4×2mm3，采用半导体工艺，在同一芯片上制成CPU、EPROM、静压、压
差、温度等三种敏感元件。
智能化传感器的研究与开发，美国处于地位。美国宇航局在开发宇宙飞船时称这种传感器为灵巧传感器（SmartSensor），在宇宙飞船上这种传感器是非常重要的。我国在这方面的研究与开发还很落后，主要是因为我国半导体集成电路工艺水平有限。传感器的发展日新月异，特别是80 年代人类由高度工业化进入信息时代以来，传感器技术向更新、更高的技术发展。美国、日本等发达国家的传感器技术发展zui快，我国由于基础薄弱，传感器技术与这些发达国家相比有较大的差距。因此，我们应该加大对传感器技术研究、开发的投入，使我国传感器技术与外国差距缩短，促进我国仪器仪表工业和自化化技术的发展。

传感器的集成化分为传感器本身的集成化和传感器与后续电路的集成化。前者是在同一芯片上，或将众多同一类型的单个传感器件集成为一维线型、二维阵列（面）型传感器，使传感器的检测参数由点到面到体多维图像化，甚至能加上时序，变单参数检测为多参数检测；后者是将传感器与调理、补偿等电路集成一体化，使传感器由单一的信号变换功能，扩展为兼有放大、运算、干扰补偿等多功能—实现了横向和纵向的多功能。如日本丰田研究所开发出同时检测Na+、K+ 和 H+ 等多种离子的传感器。这种传感器的芯片尺寸为2.5mm×0.5mm，仅用一滴液体，如一滴血液，即可同时快速检测出其中Na+、K+和H+的浓度，对医院临床非常方便实用。目前集成化传感主要使用硅材料，它可以制作电路，又可制作磁敏、力敏、温敏、光敏和离子敏器件。在制作敏感元件时要采用单硅的各向同性和各向异性腐蚀、等离子刻蚀、离子注入等工艺，利用微机械加工技术在单晶硅上加工出各种弹性元件。当今，发达国家正在把传感器与电路集成在一起进行研究。