HM11-C3-200kg-3B6-SCHM11-C3-200kg-3B6-SC现货

     【广州★南创】我们坚持“诚信、品质、协作、高效、创新”的理念，用美国zemic  HM11-C3-200kg-3B6-SC称重传感器质量积累品牌，以服务拓展品牌，借科技延伸品牌、以诚为本，服务客户，致力追求更加*。

产品品牌：美国zemic

产品名称：美国zemic  HM11-C3-200kg-3B6-SC称重传感器

美国zemic  HM11-C3-200kg-3B6-SC称重传感器的特点

▲硅橡胶密封,表面阳极化，防腐性能佳。

▲防护等级IP 65，具有防水防湿功能。
▲适用于电子秤、平台秤等各类电子称重设备。

Zemic 传感器产品型号*：

型号：H3C-C3量程：10t、20t

型号：H3E-C3量程：1--5t、7.5--10t

型号：H3F-C3量程：100--750kg、1--1.5t、2--5t

型号：H3G-C3量程：50--500kg、1t、2.5--5t、7.5t

型号：H3J-C1量程：0.1----2.5t

型号：B3G-C3量程：50--500kg、1t、2.5t、5t、7.5t、10t

型号：B6E-C3量程：100-300kg

型号：B6F-C3D量程：50--200kg、250-500kg、750--2000kg

型号：B6N量程：5-30kd

型号：BM6A-C3量程：6-60kg

型号：BM6G-C3量程：50--750kg

型号：B8D-C3量程：0.5--2.0t、5t

Zemic  H8-C3称重传感器型号：

H8-C3-500kg-4B6；H8-C3-1t-4B6； H8-C3-2t-4B6 ；H8-C3-2.5t-4B6 ； H8-C3-3t-4B6 ； H8-C3-5t-7B6 ；H8-C3-10t-12B6 ；H8-C3-15t-12B6； H8-C3-20t-12B6 ；H8-C3-25t-12B6  H8-C3-30t-12B6； H8-C3-50t-12B6 ；H8-C3-30t-12B6

美国zemic HM9B-C3称重传感器型号：

HM9B-C3-10t-12B； HM9B-C3-20t-12B ；HM9B-C3-25t-12B； HM9B-C3-30t-12B ；HM9B-C3-40t-12B； HM9B-C3-50t-16B ；HM9B-C3-10T-12B ；HM9B-C3-20T-12B；HM9B-C3-25T-12B；HM9B-C3-10t-16B；HM9B-C3-50T-12B；HM9B-C3-20t-16B ；型号：H3-C3量程：25kg--1.5t（200/250/300KG）、2--5t、7.5--10t、15--20t、30t

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物联网传感器技术给中国带来的新机遇

中国传感器产业已 形成从技术研发、设计、生产到应用的完整产业体系，部分细分领域已跻身世界水平。但就总体水平而言，国内的传感器产品仍以中低端为主，技术相对落后。 中国市场上的中传感器进口占比达80%，数字化、智能化、微型化产品严重欠缺。但部分分细分领域已跻身世界水平,如基于微机电系统(MEMS)的 传感器，它是传感器市场的主打产品。

目前约有40个国家从事传感器的研制、生产和应用开发，研发机构超过6000余家。其中，美国、日本和德国实力较强，产品门类繁多、覆盖面广、*总和超过60%，掌握市场主导权。

在中国方面，据行业统计估算，我国2014年敏感元件与传感器销售额突破1200亿元;2015年需求量约为652.9亿个，增长率高于18%，销 售额将突破1300亿元。目前，我国已有1700余家从事传感器研制、生产和应用的企事业单位，传感器产品达到*类、42小类、6000多个品种。

与欧美日相比，国内在整个产业的各个环节都是落后的，制造技术和封装技术更加明显。基础环节的问题解决不够*，原始性创新的产品少，导致产品的附 加值和*都比较低。从半导体芯片行业分析看来，传感器是我国与国外差距比较小的领域，这与传感器产业整体起步较晚不无关系。而现在正是由传统向新型 传感器转型的关键阶段，布局得当有可能实现“弯道超车”，这个弯道就是物联网。

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