XJP-607工业金相显微镜是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、冶金工业需求而开发的。作为高级金相显微镜用户在使用时能够体验其*性能，可广泛应用于半导体、FPD、电路封装、电路基板、材料、铸件/金属/陶瓷部件、精密模具的检测，可观察较厚的标本。稳定、高品质的光学系统使成像更清晰，衬度更好。符合人机工程学要求的设计，使您在工作中感到舒适和放松。
技术规格 | ||
观察头 | 30°铰链式三目（50mm-75mm） | |
目镜 | WF10×/25mm | |
| WF10×/20mm,带0.1mm十字分划板 | ||
物镜 | 平场无限远长工作 距离明暗场物镜：5×/0.1B.D/W.D.29.4mm、 10×/0.25B.D/W.D.16mm、 20×/0.40B.D/W.D.10.6mm 、 40×/0.60B.D/W.D.5.4mm | |
转换器 | 带DIC插孔五孔转换器 | |
平台 | 双层移动平台 | |
| 平台尺寸: 190mm×140mm | ||
| 移动范围：50mm×40mm | ||
滤色片 | 插板式滤色片（绿、蓝、中性） | |
调焦 | 粗、微动同轴调焦，采用齿轮齿条传动机构 微动格值0.002mm | |
光源 | 带孔径光栏和视场光栏，卤素灯12V/50W, AC85V-230V，亮度可调节 | |
偏光装置 | 检偏镜可360度转动，起偏镜、 检偏镜均可移出光路 | |
检测工具 | 0.01mm测量尺 | |
可供附件 | 二维测量软件 | |
| 专业金相图像分析软件 | ||
| 卤素灯12V/100W | ||
| 测微目镜 | ||
| 130万、200万、300万、500万像素CMOS电子目镜 | ||
平场无限远长工作距离明暗场物镜:50×/0.55B.D/W.D.5.1mm、 80×/0.75B.D/W.D.4mm、100×/0.80B.D/W.D.3mm | ||
| 精密载物台:X-Y行程25mm×25mm,移动精度＜5um,数显手轮小值:0.1um,360°旋转盘 | ||
| 摄影装置及CCD接口0.5×、0.57×、0.75× | ||
| DIC（10×、20×、40×、100×） | ||
| 压平机 | ||
| 彩色1/3寸CCD 520条线 | ||
XJP-607工业金相显微镜特点说明
1． UIS无限远光学系统。
2． 采用长寿命卤素灯光源的，光效率更高。
3． 明暗场、偏光、微分干涉功能。
4． 采用非球面Kohler照明，增加观察亮度。
5． WF10×（Φ25）超大视野目镜、长工作距离明暗场金相物镜。
6． 可插DIC微分干涉装置的五孔转换器。
DIC:用诺曼斯基微分干涉衬比法观察，现己被认为检验材料、金属和半导体结构*的手段。
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