PSA制氮机和传统制氮法相比,具有工艺流程简单、自动化程度高、产气快(15~30分钟)、能耗低的优势。随着该设备的使用性能的不断提升,已经逐渐获得行业的认可。PSA制氮机在电子行业应用广泛
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一。半导体硅行业应用:半导体和集成电路制造过程的气氛保护,清洗,化学品回收等。制造了用于半导体硅行业的PSA制氮机,成功的取代了液氮,该系统在香港已无间歇运行。
二。电子元器件行业应用:用氮气选择性焊接、吹扫和封装。科学的氮气惰性保护已经被证明是成功生产高品质电子元器件一个*的重要环节。
三。半导体封装行业应用:用氮气封装、烧结、退火、还原、储存。PSA制氮机协助业类各大厂家在竞争中赢得先机,实现了有效的价值提升。
深冷法(也称低温法):先将混合物空气通过压缩、膨胀和降温,直至空气液化,然后利用氧、氮汽化温度(沸点)的不同(在标准大气压下,氧的沸点为-183℃;氮的沸点为-196℃,沸点低的氮相对于氧要容易汽化这个特性,在精馏塔内让温度较高的蒸气与温度较低的液体不断相互接触,低沸点组分氮较多的蒸发,高沸点组分氧较多的冷凝的原理,使上升蒸气氮含量不断提高,下流液体中的氧含量不断增大,从而实现氧、氮的分离。要将空气液化,需将空气冷却到-173℃以下的温度,这种制冷叫深度冷冻(深冷);而利用沸点差将液态空气分离为氧、氮、氩的过程称之为精馏过程。深冷与精馏的组合是目前工业上应用*广泛的空气分离方法
璃产品的不断更新,浮法、容器、平板、光纤和特种玻璃制品的生产工艺也逐步升级,对工业气体的需求也随之增加。
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全氧燃烧技术和配套供氧系统在玻璃制造业应用逐步成熟,富氧燃烧技术应用到玻璃制造业,与传统的以空气为原料燃烧相比大大提高燃烧热量,优化用户产品质量和提高产品产能,减少燃烧杂质,延长燃烧炉使用寿命,并且全氧燃烧技术更节能更环保。