友硕ELT全自动晶圆贴膜机特点：
一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后，后面的膜由真空吸盘，吸起。
二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。WAFER CHUCK可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的WAFER, 整体的CHUCK TABLE还有浮动,这样贴膜时候,对WAFER有保护作用.
三、 贴膜机构中,MOUNTING滚轮是用汽缸来控制的,,对汽缸力的大小可以人为进行调节,这样贴膜力的大小,可以根据客户产品要求确定.
四 、机器上气动元件采用SMC或KOGANEL品牌.保证其质量及使用寿命.机器上机械方面的外购件以品牌产品为主
五、 旋转切割刀在6.8寸转换时,方便,另外切割易于操作,同时切割稳定.
六、上料机构中,膜的装入与卸下,比较方便,只要旋几下张紧旋扭,便可以实现上下料的操作.同时料桶上有刻线,便于膜装入后,位置的确定.
七、本设备是TABLE移动，产品放上TABLE后，TABLE在伺服马达的驱动下移进到工作位置后，贴膜滚轮将膜压下(压到FRAME上)，TABLE再移动出来，这样膜自动被贴在产品上。
八、中国台湾ELT科技是制程设备制造商，其中硅片真空压膜机 晶圆贴膜机是8寸/12寸晶圆贴合设备，填充率高，无气泡，高深宽比，全自动调节温度压力，是晶片制程后期的设备。
昆山友硕新材料有限公司作为中国台湾ELT科技的中国战略合作伙伴，负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。我们有专业的销售团队和技术团队，更多关于黏着/焊接/印刷/点胶&封胶…等方面出现的气泡问题. 我们会在除气泡这环节提供一个气泡解决方案。
中国台湾ELT科技专注于气泡改善，于2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于*製程与材料的气泡解决。
透过此方案,中国台湾ELT科技成功且快速的协助许多客户的工程开发瓶颈, 提升产品的品质以及高信赖性, 并且有效做到降低生产成本，提升产品质量(cost saving & high UPH)。
公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.
平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。
脱泡机,真空除泡机,消泡机,真空压膜机
| 操作方式 | 连续式 | 加热方式 | 传导式 |
|---|---|---|---|
| 产地 | 进口 | 产品大小 | 大型 |
| 产品新旧 | 全新 | 机械分类 | 真空盘式 |
| 结构类型 | 立式 | 内箱材质 | 不锈钢 |
| 适用物料 | 通用 | 自动化程度 | 全自动 |
一、直线切割刀位置可以根据不同的FRAME进行自动变换,这样能够有效的省膜。每次直线切割后，后面的膜由真空吸盘，吸起。
二、WAFER CHUCK与FRAME CHUCK是分离式的。WAFER CHUCK可以上下调节,这样可以合理地处理不同厚度的WAFER, 整体的CHUCK TABLE还有浮动,这样贴膜时候,对WAFER有保护作用.
全自动晶圆贴膜机 产品信息
关键词：上料机
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