多晶硅无尘车间环境设施要求：
1 半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计，空气洁净度等级不应低于8级。平面布置、人员净化、物流净化、室内装修应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。当设有通往整理厂房的连廊时，连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致，宜符合本规范附录C的规定。
2 还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面，当采用水磨石地面时，应采取防静电措施。墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料。
3 整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置，空气洁净度不应低于8级。平面布置、人员净化、物流净化、室内装修，应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定。
4 整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面、聚氯乙烯(PVC)膜材料或水磨石地面，地面应采取防静电措施。
厂房空气洁净度等级、温度、湿度的设计应满足生产工艺要求。
存在下列情况之一时，空调系统应分开设置：
1 净化空调系统与一般空调系统；
2 空气中含有易燃、易爆物质；
3 容易产生交叉污染，对其他工序的产品质量造成影响；
4 对温、湿度控制要求差别大；
5 工艺设备散热量相差悬殊。
保证空气洁净度等级的送风量应符合下列规定：
1 5级～8级洁净室送风量应符合现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定；
2 生产太阳能级多晶硅的还原炉室，当空调系统为三级过滤时，其送风量应按换气次数大于或等于6次／h计算。
洁净室送风可采用集中送风或风机过滤机组送风的方式。
洁净空调送风、回风和排风系统的启闭应连锁，正压洁净室连锁程序应为先启动送风机，再启动回风机和排风机；关闭时连锁程序应相反。
还原车间应独立设置直流空调送风系统，不应回风。
腐蚀清洗室、硅棒破碎室、配件清洗室的空调送风系统不宜回风。
洁净空气调节系统的新风集中处理时，新风处理机组应符合下列规定：
1 新风应经过粗效过滤器处理；
2 严寒地区新风应先预热；
3 送风机宜采取变频措施。
空气过滤器选用、布置应符合下列规定：
1 空气净化处理应根据空气洁净度等级选用过滤器；
2 空气过滤器处理风量不应大于额定风量；
3 中效(高中效)空气过滤器宜集中设置在空调系统的正压段；
4 亚高效和高效过滤器宜设置在净化空调系统的末端。
风机过滤机组的设置应符合下列规定：
1 应根据空气洁净度等级和送风量选用；
2 送风量应能调节；
3 应便于安装、维修及过滤器更换。
相关规范：
GB 50472-2008 电子工业洁净厂房设计规范
GB51034-2014多晶硅工厂设计规范
GB 50073-2013 洁净厂房设计规范
GB 51110-2015 洁净厂房施工及质量验收规范
GB 50019-2015 工业建筑供暖通风与空气调节设计规范
GB 50243-2016通风与空调工程施工质量验收规范
GB 50016—2014（2018年版）建筑设计防火规范
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