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等离子清洗半导体芯片贴合粘接前分层优化

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称深圳市东信高科自动化设备有限公司
  • 品       牌
  • 型       号TS-PL120
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2021/6/25 11:20:08
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深圳市东信高科自动化设备有限公司始创于1998年,是中国早期一批专业从事真空及大气低温等离孑体(电浆)技术、射频及微波等离子体技术研发、生产、销售于一体的国家髙新技术企业,隶属于东信髙科等离子科技(香港)控股有限公司,总部设于香港。目前公司设立有等离子事业部,超声清洗事业部,自动化设备事业部,塑胶焊接事业部。产品涉及等离子体表面处理设眢,超声波淸洗设备、电镀、制冷等环保自动化设备等。公司现有厂房面积7000余平方米,员工150人以上,其中博士生5人,高级研发工程师近40余人,售后服务25余人。 为适应国内外市场对等离子体表面处理工艺的需求,东信高科等离子事业部联合德国等离孑体硏究所,中囯等离子硏究所,囯内外科硏机构,投入相当大的硏发成本,先后硏发岀了等离子清洗机、等离子刻蚀机、等离子去胶机、等离子表面处理设备、电浆清洗机及常压等离子打磨、抛光系统等。目前产品广泛服努于包装、塑料制品、通讯、汽车、家电、光电、纺织、半导体及精密制造行业在表面涂装、表面粘接、表面清洁方面尤为突岀。通过多年的市场实践及等离子新技术研究和应用,成功的推动了我国低温等离子技术在等离子体尘埃、晶体、材料合成、微米纳米技术、化工、环保、表面聚合、表面接枝、表面刻蚀、表面催化、金属渗氮、化学合成和和气、液、固态物质的处理方面的发展。 凭借公司的强大研发实力,东信高科已成功申请多项技术。目前经过近二十年的发展,公司产品先后经过了四次升级换代,公司先后与富士康公司、美国AAC集团、爱普生电子、中国兵器集团、、东南大学光电实验室、蓝思科技、长方照明、欧菲光科技、伯恩光学、信利光电、德昌电机、深圳比亚迪股份、大疆创新、国显科技、吉利汽车等世界企业和硏究单位达成战略合作协议,成为上述企业和单位的设备供应商。公司秉承诚信、拼搏、创新的精神理念,以人为本、高效服务的经营理念,立足中国,面向,打的等离子表面处理设备供应商和服务商!
半导体超声波清洗机
产品介绍引线键合(WireBonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通
等离子清洗半导体芯片贴合粘接前分层优化 产品信息

产品介绍

引线键合(Wire Bonding)是一种使用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下,引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散,从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用:热压引线键合,锲-锲超声引线键合,热声引线键合。

引线键合是芯片和外部封装体之间互连常见和有效的连接工艺,据统计,约有70%以上的产品失效均由键合失效引起。这是因为焊盘上及厚膜导体的杂质污染是引线键合可焊性和可靠性下降的一个主要原因。包括芯片、劈刀和金丝等各个环节均可造成污染。

如不及时进行清洗处理而直接键合,将造成虚焊、脱焊和键合强度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合气体进行几十秒的在线式等离子清洗,可以使污染物反应生成易挥发的二氧化碳和水。由于等离子清洗时间短,在去除污染物的同时,不会对键合区周围的钝化层造成损伤。因此,通过在线式等离子清洗可以有效清除键合区的污染物,提高键合区的粘结性能,增强键合强度,等离子清洗可以大大降低键合的失效率。

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