产品介绍
等离子去胶机产品参数：
| 设备型号 | TS-ET15等离子去胶机 |
| 控制方式 | PLC+触摸屏 |
| 供电电源 | AC220V（±10V）,50/60hz |
| 等离子源功率 | 300W（连续可调） |
| 等离子源频率 | 13.56MHz |
| 工艺气体通道 | 2路气体通道， 可通入气体：氩气、氢气、氧气、氮气、空气等 |
| 气体流量控制 | 精密针阀式浮子流量计(2路） |
| 内腔尺寸（方形） | L270*W280*H200 mm 材质：316不锈钢 |
| 电极板尺寸 | 230mm *230mm （可处理产品：8英寸晶圆，每次可处理一片） |
| 外形尺寸（mm） | 长550mm x 宽550mm x 高800mm |
等离子去胶机产品特点：
去胶快速干净
对清洗样片无损伤
操作简单方便
桌面式设计，占地面积小
可处理8英寸晶圆
等离子去胶机典型应用：
高剂量离子注入光刻胶的去除
湿法或干法刻蚀前后残胶去除
MEMS中牺牲层的去除
去除化学残余物
去浮渣工艺
SU-8光刻胶去除
负性光刻胶去除
可以利用等离子去胶机除去玻璃晶圆表面的部分残余图形化光刻胶。
等离子去胶介绍：
由于湿法去胶需消耗大量的酸、碱及有机溶剂等,成本既高，又有一定的毒性,而且采用丙酮棉花擦硅片表面胶膜时,容易造成铝层划伤.影响产品的质量和成品率。为了克服这些缺点,近年来发展了多种干式去胶方法。其中等离子去胶效果较好，普遍受到人们的重视，并已用于生产之中。下面简单介绍它的工作原理。
什么叫等离子去胶
等离子体是属于物质的第四态，和固态、液态、气态不同。建立等离子体需要和物质之间有能量的相互作用。例如，可以利用在高电场下气体分子被激发电离而产生的冷放电现象。在低真空下，被电场加速的杂散电子跟气体原子或分子相碰撞，一直到达这种碰撞是非弹性碰撞时,便产生二次发射电子,它们进一步再与气体分子碰撞，这样产生气体放电击穿,并保持动态平衡。在放电过程中,非弹性碰撞可以产生分子徼励和自由基,它们的化学性质很活泼,但寿命很短，很快就会缔合。当激发和缔合的数量相等时,即达动态平衡,则维持等离子体状态。
光刻胶的主要成分是树脂、感光材料和有机溶剂，它们的分子结构都是由长链的碳、氢、氧组成。所谓等离了去胶是在反应系统中通人少量的氧气，在强电场作用下,使低气压的氧气产生等离子体,其中活化氧(或称活泼的原子态氧)占有适当的比例，可以迅速地使光刻胶氧化生成CO2和H20等可挥发性气体，被机械泵抽走.这桂把硅片上的光刻胶膜去除掉。
实践表明，由于等离子去胶机操作方便,去胶效率高，表面干净,无划伤，硅片温度低等,有利于确保产品的质量。它不用酸、碱及有机溶剂等,成本即低，又不会造成公害等。因此受到人们普遍重视，在生产中已逐步采用。
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