CBTZ型自动对位探针台
主要技术参数
可测片型:3 寸、 4寸、5寸,6寸、8寸
测试硅片单元尺寸:20—200 mil
定位精度:≤ ±0.01mm/110mm
自动对准精度:±0.01mm
误测率:≤ 1 ‰
全自动对位时间:≤ 15 s
测试速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步进分辨率:0.001
Z向行程:0~5mm 可调
承片台转角θ调节范围:±20o
CBTZ型自动对位探针台 机器软件的操作界面 除此之外还提供了更加简洁 方 便的小键盘操作方式,操作者可依据 个人偏好和习惯选择任意种操作 。 功能小键盘 具有自动扫描对位功能,对位精度 具有圆形测试,范围重测,探边 具有X、Y、Z三轴运动结构,操作软 具有Z轴行程分段运动功能,其 过冲高度和折回高度,并且具有探边 测试针痕比例图片(反光白点为针痕) 多个芯粒 单个芯粒 CBTZ-3100Z型自动对位探针台能
对晶片实现自动对位测试,操作简单,
快捷,测试精度高,具有MAP显示功
能。它与测试仪连接后,能自动完成
对各种晶体管芯的电参数测试及功能
测试 。
操作方式
提供了清晰直观的触屏操作页面,
手触点击即可完成对晶片的自动对
位测试。
机器功能
高、速速快,Windows7界面,动态map
图显示测试过程。
测试和脱机打点多种测试功能。
证机器的控制精度和工作的稳定性。 具有实时打点、脱机打点和滞
后打点功能。新型打点器,使用时
间长达3天,不滴墨,省去60%的操作时间。
划伤和探针与芯片的接触不良。