半导体生产设备高精度测温模块

半导体生产设备高精度测温模块

半导体设备定义：半导体设备是指用于制造各类半导体产品所需的生产设备，也包括生产半导体原材料所需的其他类机器设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。其中生产半导体的核心专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动整个产业的发展。

半导体设备分类：半导体设备可分为 前道设备（晶圆制造）和 后道设备（封装与测试）两大类。前道设备涉及硅片加工、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的核心专用设备包括 硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量测设备 等。后道设备则包括 封装设备 和 测试设备。2020年quanqiu半导体设备中，晶圆制造设备占比86%，测试设备占比9%，封装设备占比5%。

ZCDAQ-NTC 是合肥智测电子有限公司的一款高精度热敏电阻测量产品，支持 4 线制热敏 电阻测量，测量zuida阻值250KΩ，精度±0.02℃。RS485接口支持MODBUS协议，包括MODBUS RTU 和 MODBUS ACSII 协议，NTC 测量模块采用 24V 直流电压供电，提供 4 线制热敏电阻温度测量，用户可输入 NTC 特征参数，精度可达±0.02℃。模块配备了 RS485 通讯接口，支持 MODBUS 协议，可提供 用户二次开发。独立的电源开关可单独控制模块供电。

技术指标

测量温度范围 (标称 10KΩ热敏电阻)： 0~100℃

分辨率： 0.01℃

准确度： ±0.02℃ 电源： 24V

波特率： 9600 默认

工作环境温度： -10~50℃

尺寸： 123(H)mm*88(W)mm*30(D)mm

通讯接口： RS485

半导体生产设备高精度测温模块