工作温度:
-40℃-200℃
工作压力:
≤50bar
芯片尺寸:
200mm*140mm
持液量:
66-100ml
通道尺寸:
2mm-3.2mm
反应通量:
1000t/a
流量范围：单组持液量66-100ml,流量20-138L/h,适用于工业级生产;
温度压力范围：-40℃-200℃,工作压力≤50bar;
操作方便灵活：可根据实际工况灵活调配,多组串联；
机型特点：模块为5层碳化硅板式芯片结枃,每组模块整体键合,模块之间采用全氟醚O型圈密封，模块外部由碳纤维保温隔热外壳包覆;
外接配管：进出管为6-8mmPTFE管、1/4合金管等;
换热介质：管路多组集中并联,换热均衡稳定
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