生物芯片等离子表面处理设备

生物芯片等离子表面处理设备性能：

是一种干式清洗工艺，用于给材料做表面纳米级别的改性处理，改善材料表面的亲水性（表面能），提升材料的粘接能力，等离子清洗机分大气压等离子、真空等离子两大类，大气压等离子是在大气压环境下产生等离子，轰击材料表面，改善材料表面的粘接能力。

另在生物医疗行业中，实验环境或是材料本身制作环境对洁净度要求相当高的（在千级无尘室车间工作），通常会用到非标定制真空等离子处理设备。

生物芯片等离子表面处理设备应用行业：

应用于3C（手机组装粘接，摄像头模组耳机中框粘接，提高表面附着力）；汽车制造（大灯，方向盘，密封条，挡风玻璃ECU等提升附着力和密封性）；新能源（电池粘胶，封装，蓝膜粘接等）；半导体（芯片粘接前处理，引线框架的表面处理，半导体封装等）；航天航空；医疗生物工程；学校实验室；印刷精密制造(对产品表面进行活化，提升亲水性增强印刷效果用使用寿命等)，LED(点银胶，固晶前，引线银键合LED封装前处理，增强粘合度，减少气泡)等。

生物芯片等离子表面处理设备的工作原理：

生物芯片等离子表面处理设备利用两个电极形成电磁场，使用真空泵工作实现有效的真空度，随气体越来越稀薄，分子之间的间距及分子或离子的自由运动的距离也越来越长，受磁场作用发生碰撞而形成等离子体并产生辉光，等离子体在电磁场内的空间运动，不断轰击物体表面，去除表面有机污染物或其它杂质，从而达到表面处理清洗，活化，刻蚀的效果。