测试方法
温度范围:-45℃~250℃
导热介质温控精度:±0.3℃
系统压力显示:制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
电源:380V50HZ
外壳材质:冷轧板喷塑
测试指标
特点
·温控精度:±0.5℃;
·实时监测待测元件真实温度;
·针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块),可单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件;
·对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击;
·对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度。