MPA110是一款由单龙门贴装主机与多种快拆式供料器配合使用的组装、贴合设备。
通过配备高速伺服电机与视觉拍照定位，实现物料的精准贴装；贴装头配有压力传感器，可对贴装压力进行管控，控制品质。该产品适用于智能手机、手表、PAD等3C各类电子产品的组装与辅料贴合，如：听筒、马达、摄像头、泡棉、背胶、胶垫、导电布等。
产品通用性强：适用于大部分3C类电子结构性器件与辅料的贴装；
来料兼容性高：可兼容Tray盘、载带与卷料上料；
贴装精度高：设备采用高速伺服电机和上下双视觉定位/预检，贴装精度可达±0.1mm；
辅助功能强:可增加选配撕膜/翻转功能,来料分拣功能，亦可增加缓存机配合使用；
换型速度快、成本低:主机与供料器采用模块化分体设计,可灵活组合切换,实现低成本快速换线；
数据收集能力强：可对产品的贴装压力、拍照图片、制程码进行捆绑保存并上传MES，帮助生产进行复盘检讨；
操作简易:支持一键加载料号，拟物化界面操作简单。
手机组装线解决方案：通过设备与人工协作，提高产线自动化程度，节省人力、降低成本，物料规整性越好，可实现的自动化程度越高。
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