应用领域:
主要用于微电子芯片、太阳能电池、生物芯片、显示器、光学、通讯等领域的器件研发和制造。
RIE反应离子刻蚀机,采用RIE反应离子诱导激发方式,实现对材料表面各向异性的微结构刻蚀。特别适合于大学、科研院所,微电子、半导体企业实验室进行介质刻蚀、硅刻蚀、金属刻蚀等方面研究。使用成本低,性价比高,易维护,处理快速高效。适用于所有的基材及复杂的几何构形进行RIE反应离子刻蚀。具体包括:
u 介电材料(SiO2、SiNx等)
u 硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
u III-V材料(GaAs、InP、GaN等)
u 溅射金属(Au、Pt、Ti、Ta、W等)
u 类金刚石(DLC)