广东正业科技股份有限公司成立于1997年，集合于研发、生产、销售为一体的*，主要生产检测仪器以及电子材料，同时与牛津公司合作测厚仪相关产品，同时也是提供专业售涵盖牛津售后、以及自主研发产品的售后服务。
广东正业自主生产研发的产品*于PCB行业以及SMT行业，主要有UV激光打孔机， PP裁切机，热阻仪，UV激光切割机，tdr阻抗测试仪，补强机，x-ray检测仪，检孔机，线宽测试仪、离子污染测试仪、外观检查仪、X光检查机、耐弯性测试仪、耐折性测试仪、孔径孔数检查机、影像仪、金相显微镜、取样机、研磨机、凝胶化时间测试仪、剥离强度测试仪、X光透视仪、自动光学检测设备等*于PCB行业以及SMT行业的仪器设备，以及生产涵销钉、曝光钉、黄菲林、底板、黄铜片、曝光灯、隔板胶片等电子耗材。同时还代理牛津测厚仪，其中代理牛津CM95铜箔测厚仪、CMI500孔铜测厚仪、面铜测厚仪CMI165、镀层测厚仪CMI900、涂镀层测厚仪CMI700、CMI200等仪器。
广东正业服务入心，是我们一贯的服务标准，欢迎各界咨询我司相关产品
CMI500孔铜测厚仪介绍
*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
CMI511*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。
和我们的所有产品一样，CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。
CMI500孔铜测厚仪主要特点
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
CMI500孔铜测厚仪技术参数
ETP孔铜探头测试技术参数：
可测试zui小孔直径：35 mils (899 μm)
测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
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