CMI900X荧光镀层测厚仪

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公司名称广东正业科技有限公司
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厂商性质经销商
更新时间2018/5/15 11:38:10
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产品标签:

X荧光镀层测厚仪镀层测厚仪牛津仪器

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公司介绍主营产品

广东正业科技股份有限公司成立于1997年，集合于研发、生产、销售为一体的*，主要生产检测仪器以及电子材料，同时与牛津公司合作测厚仪相关产品，同时也是提供专业售涵盖牛津售后、以及自主研发产品的售后服务。

广东正业自主生产研发的产品*于PCB行业以及SMT行业，主要有UV激光打孔机， PP裁切机，热阻仪，UV激光切割机，tdr阻抗测试仪，补强机，x-ray检测仪，检孔机，线宽测试仪、离子污染测试仪、外观检查仪、X光检查机、耐弯性测试仪、耐折性测试仪、孔径孔数检查机、影像仪、金相显微镜、取样机、研磨机、凝胶化时间测试仪、剥离强度测试仪、X光透视仪、自动光学检测设备等*于PCB行业以及SMT行业的仪器设备，以及生产涵销钉、曝光钉、黄菲林、底板、黄铜片、曝光灯、隔板胶片等电子耗材。同时还代理牛津测厚仪，其中代理牛津CM95铜箔测厚仪、CMI500孔铜测厚仪、面铜测厚仪CMI165、镀层测厚仪CMI900、涂镀层测厚仪CMI700、CMI200等仪器。

广东正业服务入心，是我们一贯的服务标准，欢迎各界咨询我司相关产品

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UV激光切割机外观检查机、X光检查机、孔径孔数检查机. 可焊性测试仪、凝胶化时间测试仪.热剥离强度测试仪取样机、研磨机、显微镜、背光测试仪二次元、线宽检测仪、钻头检测仪、手持式数码显微镜、RoHS检测仪剥离强度测试仪、耐弯曲性测试仪.耐折性测试仪牛器仪器)铜厚测试仪,涂、镀层测厚仪、能谱仪、OSP膜厚测试仪数显推拉力计离子污染测试仪、长臂板厚测量仪、V槽残厚测量仪、温湿度记录仪.销钉、放大镜、防尘服、温度显示卡、抛光粉、清洁布、防静电除尘轮/纸本、周转胶筐

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CMI900X荧光镀层测厚仪由东莞市正业电子有限公司提供

CMI900X荧光镀层测厚仪产品信息

CMI900镀层测厚仪及X射线荧光测厚仪CMI900介绍

CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点，在质量管理到不良品分析有着广泛的应用。用于电子元器件，半导体，PCB，汽车零部件，功能性电镀，装饰件，连接器等多个行业。

CMI900镀层测厚仪及X射线荧光测厚仪CMI900主要特点

样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
可检测元素范围：Ti22 – U92
可同时测定5层/15种元素
精度高、稳定性好
强大的数据统计、处理功能
测量范围宽
NIST认证的标准片
服务及支持

CMI900镀层测厚仪及X射线荧光测厚仪CMI900技术参数

主要规格规格描述
X射线激发系统垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管，Be窗
标准靶材：Rh靶；任选靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－标准
75W(4-50kV，0-1.5mA)－任选
装备有安全防射线光闸
二次X射线滤光片：3个位置程控交换，多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统 zui多可同时装配6种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选：
－圆形，如4、6、8、12、20 mil等
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

测量斑点尺寸在12.7mm聚焦距离时，zui小测量斑点尺寸为：0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
在12.7mm聚焦距离时，zui大测量斑点尺寸为：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
样品室 CMI900 CMI950
－样品室结构开槽式样品室开闭式样品室
－zui大样品台尺寸 610mm x 610mm 300mm x 300mm
－XY轴程控移动范围标准：152.4 x 177.8mm
还有5种规格任选 300mm x 300mm
－Z轴程控移动高度 43.18mm XYZ程控时，152.4mm
XY轴手动时，269.2mm
－XYZ三轴控制方式多种控制方式任选：XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
－样品观察系统高分辨彩色CCD观察系统，标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。
激光自动对焦功能
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
计算机系统配置 IBM计算机
惠普或爱普生彩色喷墨打印机
分析应用软件操作系统：Windows2000中文平台
分析软件包：SmartLink FP软件包
－测厚范围可测定厚度范围：取决于您的具体应用。
－基本分析功能采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
样品种类：镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
可检测元素范围：Ti22 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
贵金属检测，如Au karat评价
材料和合金元素分析，
材料鉴别和分类检测
液体样品分析，如镀液中的金属元素含量
多达4个样品的光谱同时显示和比较
元素光谱定性分析
－调整和校正功能系统自动调整和校正功能，自动消除系统漂移
－测量自动化功能鼠标激活测量模式：“PointShoot”
多点自动测量模式：随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式
测量位置预览功能
激光对焦和自动对焦功能
－样品台程控功能设定测量点
连续多点测量
测量位置预览(图表显示)
－统计计算功能平均值、标准偏差、相对标准偏差、zui大值、zui小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
数据分组、X-bar/R图表、直方图
数据库存储功能
任选软件：统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
－系统安全监测功能 Z轴保护传感器
样品室门开闭传感器
操作系统多级密码操作系统：操作员、分析员、工程师