山东金德新材料有限公司

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2023-04-21 10:41:07236
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应用范围:使用约实验室;芯片特点:反应器芯片单元为2层碳化硅板式结构,采用键合工艺融为一个整体,换热通道与反应通道交错分布,极大地提高了耐压和换热能力;芯片可根据实际工况安装保温层,提高使用安全性与控

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