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在半导体封装过程中，刻蚀机常用于晶圆清洗和光刻胶的去除工艺中，在等离子体发生器中通入少量的氧气，在强电场作用下，使氧气产生等离子体，迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。
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