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小孔加工，激光打孔是目前应用最多，接近真实漏孔的阳性制备方法，孔径1~30μm，适用西林瓶、安瓿瓶、输液袋、塑料瓶等包装材质。高精度、高稳定性，被CDE、第三方检测机构、药厂、高度认可。
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