2021-07-20 20:43:04427
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韩国ATI晶圆检查机WIND，晶片宏观检测，利用双镜头系统实现高产能，可检测切割完成后的芯片，切缝检测，利用从相邻的4个晶粒中提取出一个晶粒，实现D2D高级算法，内置验证检查模组，采用实时自动对焦模组，可选IR检
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