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高温反偏试验系统(HTRB)

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更新时间:2023-10-21 17:14:15浏览次数:185

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产品简介

高温反偏试验系统(HTRB) AS-HTRB系列高温反偏测试系统用于评估封装工艺的稳定性,加速缺陷失效率,剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件(剔除早期失效的器件)。适用于各种封装形式的Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件在高温环境下进行反向偏压试验。 ......

详细介绍

产品型号AS-HTRB-C16AS-HTRB-H8AS-HTRB-H8-MAS-HTRB-M8
箱体尺寸
试验箱内容积升(L)216
内箱尺寸W×H×D mm
宽(W)
600 X 600 X 600
外箱尺寸W×H×D mm1360×1815×1320
技术参数
适用器件二极管、三极管、场效应管等Si/SiC/GaN 材料的 IGBT/DIODE/MOSFET/HEMT/BJT/SCR 等器件全桥二极管、三极管、场效应管等
高温温度范围RT+10~200℃
试验电源≤1200V≤2000V≥2000V≤1200V
电源数量根据客户需求提供≤8台
老化板可按客户的器件封装定制老化板。


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