详细摘要： 高温高湿反偏试验系统（H3RTB)高温高湿反偏试验系统（H3RTB)用于功率半导体器件的环境老化试验，比如 Si/SiC/GaN 材料的IGBT/DIODE/M...

详细摘要： 高温反偏试验系统（上下桥同时加电同时监控）AS-HTRB-M8满足IGBT模块HTRB功能，上下桥同时加电同时监控试验能力:电压3000V，建议试验温度175℃...

详细摘要： 高温栅偏试验系统AS-HTGB-C12（功率模块）高温栅偏试验系统满足各种封装形式IGBT模块高温栅偏试验HTGB和高温漏电流测试HTIR。用于评估功率模块工艺...

详细摘要： 分立器件高温反偏试验系统AS-HTRB-B16用于评估分立器件工艺的稳定性，加速缺陷失效率，剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器件）的一种可...

详细摘要： 分立器件高温高湿反偏试验系统AS-H3TRB-C16一种用于评估分立半导体器件在高温，高湿，偏压条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程，同时可附带评价器件外观的...

详细摘要： 高温反偏试验系统（HTRB)AS-HTRB系列高温反偏测试系统用于评估封装工艺的稳定性，加速缺陷失效率，剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件（剔除早期失效的器...

详细摘要： 小型高温反偏AS-HTRB-C8AS-HTRB-C8小型高温反偏测试系统用于研发部分评估封装工艺的稳定性，加速缺陷失效率，剔除有隐患的器件或剔除有制造缺陷的器件...